晶圓尺寸一般是8英寸、12英寸。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分爲4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。目前主流芯片一般用12英寸晶圓，基本上14納米以下都用12英寸晶圓加工。雖然尺寸越大越好，但大尺寸晶圓的工藝導致成本非常高，技術上不具備大規模製造的條件。所以高端芯片用12英寸的，出貨量大的中低端芯片用8英寸的。
