樹脂貼面和瓷貼面最本質的區別就是材料的不同，樹脂貼面的材料主要是樹脂，瓷貼面的材料主要是瓷。但是二者還有一些其他的區別。
樹脂貼面目前主要是光固化樹脂貼面，通常採用的是直接貼面技術，即光固化複合樹脂口內直接修復完成，在牙上直接塑形，分層固化，打磨外形，拋光表面，完成牙體缺損的修復。直接貼面技術簡便，一次完成，光固化複合樹脂直接貼面在口內直接覆膜成形，多用於較小的牙體缺損和個別牙。但是受口腔內操作因素的影響，邊緣密合性、表面光潔度和耐磨性都有一定的限度。
瓷貼面主要採取的是間接貼面技術，首先要製取牙體預備的印模，灌注模型，在模型上完成貼面修復體的製作，再粘接於牙體上，完成牙體缺損的修復。還有一種間接瓷貼面修復是椅旁CAD/CAM瓷貼面修復，完成貼面的牙體預備之後，採集牙體表面影象資料，用計算機做修復體外形設計，並進行修復體的精密機械加工，拋光表面，粘接，完成修復體。間接貼面技術遭預備牙模型上製作，操作方便，可以充分的修磨，貼面的質量高。
