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bg3-mlb是制程技术部门。世硕bg3-mlb是制程技术部门。昆山世硕MLB制造中心从事手机及周边电子信息产品的研发与制造业务，通常指世硕电子进料检验的意思。...

东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5NVMe、低端的TR200SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。TOSHIBA（东芝）推出的BG3系列M.2NVMe固态硬盘，同样采用...

昆山世硕MLB制造中心昆山世硕MLB制造中心从事手机及周边电子信息产品的研发与制造业务，通常指世硕电子（昆山）有限公司。经营范围包括从事卫星导航定位接收设备及关键零部件制造，手机及其零配件、第三代及后续移动通信手机...