一种玻璃基板的研磨方法，用于对玻璃基板的待研磨侧面进行研磨，所述研磨方法包括：将所述玻璃基板放置在研磨机台的台面上，所述待研磨侧面具有在所述台面内的第一投影
确定垂直于所述台面的基准面，所述基准面具有在所述台面内的第二投影，所述第二投影的延伸方向与所述第一投影的延伸方向一致
检测所述待研磨侧面上沿所述第一投影的延伸方向分布的若干位置到所述基准面的距离
确定测得的若干所述距离中的最大值与最小值的差值
根据所述差值确定总研磨量设定研磨工具的加工量为所述总研磨量，并控制所述研磨工具对所述待加工侧面进行研磨。
