两者材质不同:
电路板主要使用的材料是覆铜板，也可以称为基材，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
覆铜板是由“环氧树脂”组成的。覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。
1、覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料，而电路板的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。
2、电路板并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。电路板是将电路的布局布线图印制在覆铜板上的电路板。
