锡珠的判定标准是什么

1、锡珠直径不超过0.13mm

2、单面600mm²范围以内，直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不能超过5个

3、直径0.05mm以下的锡珠数量通常不作要求

4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动

5、PCBA加工厂中检测的锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。

根据IPC的标准锡珠超过基板上最小电气间隙的1/2就判断为NG，为什么不定为基板上最小电气间隙呢 我们工厂现在是凡是发现锡珠超出规格，都要求全数再确认。