小米3工程机曝光或配5.5英寸大屏全金属外壳

2月20日，有知情人士在网络上透露了一张疑似小米3工程机的照片，之前传闻会至少配备5.0英寸触控屏，从爆出的工程机来看，小米3将配备5.5英寸的高清大屏，并且是全金属的外壳。

19日有知情人传言小米3代将会配备至少5英寸的大屏，虽然这个传言还未得到任何官方的证实，但有关该机的传闻却已经又有了最新的版本流出。今日，在微博上又有一张称是小米3代工程样机的背面照片曝光，并爆出小米3代手机配备的是5.5英寸触控屏。

小米3工程机曝光或配5.5英寸大屏全金属外壳

从泄露的小米3代工程样机的背面来看，该机的机身外壳似乎使用了金属材质，并且摄像头的位置也与昨天曝光的富士康试模的后盖有着明显的差异。

小米3工程机曝光或配5.5英寸大屏全金属外壳

尽管工程样机背面有着“MI”字样，但从手机的外形以及所谓5.5英寸触控屏等说法来看，似乎与小米手机本身的市场定位不太相符。，毕竟使用这个触控屏尺寸的机型已经属于跨界产品的领域，但我们也不排除小米也准备推出跨界机型的可能。

小米3工程机曝光或配5.5英寸大屏全金属外壳

目前该手机没有太多的信息透亮出来，但如果作为小米3代手机的工程样机的话，那么分辨率自然会达到FHD全高清级别。除此之外，该机内置的摄像头规格应该在1300万像素左右，小米一直是以硬件上的强劲性作为卖点的。

小米3工程机曝光或配5.5英寸大屏全金属外壳

据之前的有关消息人士透露，小米已经开始了小米手机3代的研发工作，这款手机将于2013年中发布。并且此前还有传闻称，小米手机3代将会采用与iPhone 5相同材质的in-cell显示屏，由日本显示器公司（JDI）提供，首发为支持TD网络的移动版本。在处理器方面，此前盛传小米手机3代会搭载A15架构NVIDIA Tegra 4处理器，其特色是采用采用28nm工艺制程和ARM CortexA15架构，主频达到1.9GHz，并集成了72个核心的ULP GeForce GPU，所提供的图形性能是过去NVIDIA Tegra 3的6倍，将会带来更出色的在游戏和多媒体表现。不过，由于小米和高通的合作关系相当密切，所以同样不排除小米3代将会配备高通骁龙600/800系列处理器的可能性。除了这些，电池也会有所升级，预计会在今年第二季正式推出。